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2025-03-19耐高温、低损耗！ AS1A 系列车载功率电感新品发布
2025-03-19Microchip推出电动两轮车（E2W）生态系统，加速电动出行创新
2025-03-18德州仪器推出全球超小型 MCU，助力微型应用创新
2025-03-18大联大友尚集团推出基于Diodes产品的140W PD3.1 GaN充电器方案
2025-03-18Agilex™ FPGA为当今以数据为中心的世界提供出色的灵活性和敏捷性
2025-03-18铠侠推出122.88TB超大容量LC9系列NVMe SSD，专为AI应用设计
2025-03-18英飞凌通过PSOC™ Edge与NVIDIA® TAO套件的集成，推动边缘人工智能计算的发展
2025-03-17Melexis发布MeLiBu® 2.0协议首款产品：点亮汽车照明的未来
2025-03-17“芯”品发布 | 智多晶车规级FPGA芯片再添新成员
2025-03-17摩尔斯微电子推出MM8102 Wi-Fi HaLow芯片
2025-03-16Microchip推出多功能MPLAB® PICkit™ Basic调试器
2025-03-16英飞凌推出CoolSiC™肖特基二极管2000 V的TO-247-2封装，在提升效率的同时简化设计
2025-03-16移远通信联合德壹发布全球首款搭载端侧大模型的AI具身理疗机器人
2025-03-16摩尔斯微电子推出MM8102 Wi-Fi HaLow芯片
2025-03-12青禾晶元发布全球首台独立研发C2W&W2W双模式混合键合设备
2025-03-11英飞凌推出采用新型硅封装的 CoolGaN™ G3晶体管，推动全行业标准化进程
2025-03-11实时自控精准调速 | 极海G32R501 2.2kW高性能矢量变频器参考方案

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